Ein Wafer, besser bekannt als Siliziumwafer, ist eine einzelne dünne Scheibe eines Kristallbarrens, die mit einer Diamantsäge präzise geschnitten und chemisch poliert wird. Die Siliziumwafer sind ungefähr 1/30 Zoll bis 1/50 Zoll dick und haben einen Durchmesser von 3 bis 6 Zoll. Mit diesen Wafern kann ein Hersteller zwischen 10 und mehreren hundert Halbleitern oder ICs darauf platzieren, die später ausgeschnitten und in Computern und anderer Elektronik verwendet werden. Das Bild zeigt ein Beispiel eines Siliziumwafers mit mehreren Siliziumchips.
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